A Intel receberá US$ 8,5 bilhões em financiamento direto e US$ 11 bilhões em empréstimos do governo dos Estados Unidos para expandir sua capacidade de fabricar chips de subida qualidade, enquanto procura se reinventar porquê um “vencedor vernáculo” no setor e competir com empresas porquê a TSMC de Taiwan e a Samsung da Coreia do Sul.
O presidente dos EUA, Joe Biden, viajará para a fábrica da Intel em Chandler, Arizona, na quarta-feira para anunciar o pacote, que será talhado à construção de novas instalações para a empresa no estado do sudoeste, muito porquê em Ohio, Novo México e Oregon.
A mediação de Biden no Arizona — um dos poucos swing states que decidirão a eleição presidencial dos EUA, colocando-o contra Donald Trump — ocorre enquanto o presidente democrata tenta impulsionar sua popularidade.
O financiamento do governo para a fabricação de chips, confirmado pelo Congresso em 2022, faz segmento da ampla agenda de Biden para revitalizar a fabricação doméstica em áreas que vão desde vontade limpa até semicondutores e aço.
Em um evento em Reno, Nevada, na terça-feira, Biden enfatizou suas conquistas econômicas, contrastando-as com as de seu predecessor, dizendo que criou milhões de empregos enquanto Trump aprovou um grande incisão de impostos para os ricos e quer “desfazer tudo o que fizemos”.
A Intel já se comprometeu a investir US$ 100 bilhões na fabricação de chips ao longo dos próximos cinco anos. A empresa afirmou que espera se beneficiar ainda mais de créditos fiscais do Tesouro dos EUA que permitiriam inferir até 25% desse investimento.
Os US$ 8,5 bilhões serão distribuídos em parcelas, sujeitas à Intel atingir certos “marcos”, disseram autoridades da Mansão Branca. Eles esperam que o financiamento resulte em 30 milénio empregos no setor de chips.
As autoridades disseram que os fundos para a Intel devem encetar a chegar ainda leste ano, uma vez que o pacto seja finalizado.
No totalidade, é provável que constitua a maior licença desse tipo feita sob a Lei de Chips e Ciência de 2022, que previa US$ 52 bilhões em subsídios para transferir a fabricação de semicondutores de volta para os EUA em meio a tensões geopolíticas com a China.
Gina Raimondo, secretária de Transacção dos EUA, disse aos repórteres que a licença colocaria os EUA no caminho manifesto para atingir seu objetivo de prometer que 20% dos chips mais avançados do mundo sejam fabricados nos EUA até o final da dezena.
A grande maioria dos semicondutores de subida qualidade é atualmente fabricada pela TSMC. Os EUA dependem de “um número muito pequeno de fábricas na Ásia para todos os nossos chips mais sofisticados”, disse Raimondo, descrevendo a situação porquê insustentável do ponto de vista econômico e de segurança vernáculo dos EUA.
Raimondo acrescentou que mais concessões sob a Lei de Chips em breve seguiriam. TSMC e Samsung, que também operam instalações nos EUA, aguardam seus próprios pacotes de subsídios.
O presidente-executivo da Intel, Pat Gelsinger, chamou o pregão de “um momento definidor para os EUA e a Intel, enquanto trabalhamos para impulsionar o próximo grande capítulo da inovação em semicondutores americana”, mormente à medida que a corrida para desenvolver perceptibilidade sintético exige chips cada vez mais poderosos e sofisticados.
Desde que assumiu o comando da empresa há três anos, Gelsinger tentou restaurar a liderança da empresa nos processos de fabricação mais avançados, ao mesmo tempo em que a tornava uma opção interessante para ajudar os designers a erigir seus próprios chips, que também podem competir com os da Intel.
Gelsinger se tornou um padroeiro vocal da transferência da fabricação de chips de volta para os EUA depois décadas de subinvestimento. Ele disse que seu objetivo é prometer que 50% de todos os semicondutores do mundo sejam fabricados nos EUA e na Europa dentro de uma dezena.
O novo financiamento da Lei de Chips será direcionado principalmente para o desenvolvimento do “nó” 18A da Intel, uma referência ao seu processo de fabricação para os chips menores e mais poderosos. Isso marca o último passo no projecto de Gelsinger de desenvolver cinco desses nós em quatro anos.
Em fevereiro, a Microsoft revelou que seria um dos primeiros clientes de fabricação 18A da Intel.
